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日美拟联合研究下一代半导体保组件安全来源

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发表于 2022-7-29 12:34:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

日美拟联合研究下一代半导体 保障重要科技组件安全来源

目前绝大部分用于智能手机的10纳米以下半导体晶片都是由台湾生产

目前绝大部分用于智能手机的10纳米以下半导体晶片都是由台湾生产

目前绝大部分用于智能手机的10纳米以下半导体晶片都是由台湾生产。(路透社)

日本媒体星期五(7月29日)报道,日本和美国的经济谈判预计将就联合研究下一代半导体达成一致,此举旨为保障这一科技重要组件的安全来源。

路透社报道,日本外交部长林芳正和经济产业部长萩生田光一29日将到华盛顿,与美国国务卿布林肯及商务部长雷蒙多举行第一轮的“二加二”经济会议,供应链安全预计将是他们的主要讨论议题。

据日本经济新闻,一个专门研究2纳米半导体晶片的日美联合研究中心将于今年年底在日本成立。这个研究中心将包括一条原型生产线,预计可在2025年之前开始投入生产。

报道称,成立日美联合研究中心的协议将在“二加二”经济会议后公布。

目前绝大部分用于智能手机的10纳米以下半导体晶片都是由台湾生产。美国担心,如果台海局势生变,半导体供应的稳定性将受冲击。

美国众议院刚在28日通过了《晶片法案》,这项法案旨为推动半导体产业和科学研究,以在美国创造更多的高科技就业岗位,并帮助美国更好地与中国等国际对手竞争。

联合早报

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