成功突破美国封锁华为全面导入这家公司芯片

行者

成功突破美国封锁 华为全面导入这家公司的芯片


　　由于美国对中国企业华为（Huawei）实施禁令，华为海思（Hisilicon）无法采用美国设备量产芯片。但华为也有备案，智能型手机开始大量移转采用联发科（MediaTek Inc.）手机芯片。

　　台湾媒体《工商时报》7月7日报道，2020年以来，华为已有七款智能型手机采用联发科的曦力4G芯片或天玑5G芯片，且预期下半年即将推出的5G新机，也会采用联发科方案。

　　华为海思采用台积电（TSMC）5纳米生产的麒麟1020手机芯片可望抢在120天宽限期内出货，足以应对2020年底850万支至900万支5G旗舰级手机Mate 40系列需求，但宽限期之后华为海思已无法量产任何自家设计芯片。

　　据了解，华为在去美化策略下对高通（Qualcomm）手机芯片兴趣不大，2021年将加速导入联发科5G手机芯片，预期会成为联发科最大客户。

　　华为设备是否能对国家安全构成威胁是美中双方近些年争论的焦点之一，但美方截至目前也没有出示相关证据。（Reuters）

　　华为海思受到美国禁令影响，已无法在全球各晶圆代工厂新增投片，但原本委托台积电5纳米代工的麒麟1020手机芯片，因为在禁令发布之前就已完成部分光罩制程，所以仍可在120天的宽限期内赶工出货。

　　分析人士指出，华为海思8月及9月将可出货约2万片麒麟1020晶圆，以每片晶圆可切割579颗裸晶及75％良率计算，第四季仍可支持850万支至900万支Mate 40手机出货。只不过，2021年之后就无麒麟1020芯片可用。

　　事实上，2020年以来华为已有七款手机采用联发科方案，包括华为Enjoy 10e及Honor Play 9A采用联发科4G手机芯片Helio P35，另外Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手机则采用联发科5G手机芯片天玑800系列。

　　华为下半年将加速采用联发科5G手机芯片，2021年更将推出多款搭载联发科5G芯片的新款手机，以维持华为本身在5G智能型手机市场占有率及全球出货量。

　　对联发科而言，华为已是全球第二大智能型手机厂，过去仅低阶机型采用联发科芯片，但现在全力导入联发科5G方案，而联发科2021年量产的6纳米及5纳米新一代5G芯片，都会导入华为手机当中。

　　华为下半年扩大采用情况下，联发科2020年5G手机芯片出货量将达到7,000万套，2021年华为若有六成5G手机采用联发科芯片，则预计联发科2021年5G芯片出货量将达到1.7亿套。

来源：多维