华为试图绕过美国的出口限制 关键在联发科?

MeiTai

华为绕过美国限制 关键在联发科？


有报道指华为试图通过联发科来绕过美国的出口限制

美国政府上个月升级对中国通讯企业巨头华为的出口限制，进一步打击其半导体芯片供应，而华为也则积极摸索对抗措施，包括与欧洲、日本等半导体厂商进行洽谈与合作，避免受制于美国。其中，台湾半导体企业、全球第三大无晶元厂IC设计商联发科被指成为华为规避美国限制的关键。

美国政府的最新出口限制要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。

这让华为与主要半导体代工企业台湾积体电路制造（台积电、TSMC）的直接交易将变得困难。

据日经中文网今天（6月1日）报道，华为已开始商讨通过联发科技（MediaTek，简称联发科）采购台积电生产的半导体。中国大陆企业为了探索“漏洞”，还将接触日本企业，但美国有可能进一步加强限制。

据悉，华为已开始与联发科建立新的关系。计划从联发科采购用于5G手机的半导体。相关人士透露，华为要求进行相当于过去数年交易量约三倍的大量采购。分析认为，如果通过没有工厂的联发科来采购半导体，有可能规避新的限制。

美国商务部2019年5月将华为列入存在安全方面问题的“实体清单（Entity list）”，实际上已经禁止向华为出口美国生产的半导体等零部件和软件。之后，华为一直在寻找避免受限的方法。

根据美国2019年的限制举措，如果是国外生产、源自美国的技术和软件在25％以下，将不在限制范围内。华为由旗下海思半导体进行设计和开发，委托台积电生产，一直在建立不依赖美国企业的半导体采购体制。美国商务部部长罗斯此次表示，“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”，提出了新的强化限制举措，华为正在寻求通过迂回渠道的采购进行规避。

台积电采用美国的生产设备，该公司在强化限制举措出炉之后表示遵守法律和限制举措。多位相关人士表示，台积电已停止接收华为的新增订单。但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。

与此同时，华为还在与紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）推进加深半导体领域合作的谈判，有可能从该公司增加采购半导体。

中国大陆企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型设备企业的高管表示，“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询”。

为了生产最尖端半导体，对中国大陆企业来说，问题在于将电路转印到半导体基板上这一工序使用的光刻设备。对于量产尖端半导体产品不可或缺的EUV（极紫外）光刻设备，全球范围内只有荷兰的ASML实现了实用化。

荷兰政府不批准出口的状况仍在持续，有分析认为这受到美国政府意向的影响，但日本佳能、尼康也在生产除了EUV以外的光刻设备。有分析师认为，“ASML一枝独秀的EUV难以代替”。中国大陆企业缺乏光刻设备的基础技术，开始尝试与佳能、尼康合作也不难理解。

美国政府正在密切关注，商务部高官针对新限制举措表示，“为了实现目的，将观察实际效果。关注试图逃避规则的尝试”。提出的想法是美国将根据华为与其合作伙伴的动向，讨论追加措施。

美国的新限制举措自9月中旬开始实施。在这之前，如果华为无法重建半导体采购体制，今后智能手机和通信基站等的生产可能受到影响。华为今年秋季上市的新款手机有可能避开限制的影响，但有专家指出，“自2021年上半年起，对手机业务的影响可能会逐步显现出来”。

在其他日企方面，涉足半导体图像传感器的索尼和半导体存储器企业KIOXIA（原东芝存储器）预计处于限制对象外，能够与华为维持交易。不过KIOXIA表示，今后包括华为智能手机供货减少等在内，“担忧存储器需求减少”。