台企遭美国施压须在美生产军用芯片 台积电回应
台湾芯片代工龙头台积电被指遭美国政府施压，要求赴美设厂生产军用芯片，对此，台积电于当地时间1月15日做出回应。
据报道，台湾表示，从未排除在美国建厂或并购的可能性，但目前还没有具体计划，将依照客户需求考量，维持先前董事长刘德音对外的说法。
消息人士的话指出，美国政府持续向台积电施压，要求台积电赴美设厂，确保其能在免受中国干扰的安全情况下，在美国本土生产军用芯片。
先前传出，台积电正与美国政府讨论在美建立新厂的可能性，因美方欲确保将来维持美国军事优势所需的高科技电脑芯片供给，而今日又传出，美国政府加大对台积电的施压力道。
刘德音2019年10月底出席台湾半导体产业协会年会受访时指出，国防与商业用途产品有许多部分是重叠的，客户国防生意占比非常小、仅千分之一，且若在美国生产，服务与成本都是挑战，客户也担忧将因此丧失竞争力，台积电也在思考，如何替客户解决客户问题，可维持其竞争力，又兼顾国防安全的考量。
刘德音并说，从以前就一直有评估在美设厂，也与美国政府持续保持联络，但没有很积极的进行，短期内不会考虑在美设厂，也没有相关收购计划。
来源：香港01
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发表于 2020-1-16 16:14:55
