中国矢志在IC领域自力更生业内人士出言谨慎

MeiTai

中国矢志在半导体领域自力更生 但业内人士出言谨慎


路透上海/香港6月13日 - 自从美国政府将华为技术有限公司列入黑名单，实际上就是禁止美国公司与之做生意之后，中国领导人放出豪言壮语，要在半导体这一关键产业上实现自给自足。

华为旗下海思设计的鲲鹏920芯片上的Hi1710 BMC管理芯片

2019年5月29日，深圳，华为旗下海思设计的鲲鹏920芯片上的Hi1710 BMC管理芯片。REUTERS/Jason Lee

但中国的芯片厂商能否迅速满足华为等国内科技企业的所有供货需求，业内人士对此却没那么乐观。

准备在科技创业板上市的中国芯片企业在招股说明书中就说得非常直截了当，形容国内半导体行业“发展相对缓慢”，缺乏人才，需要“很长一段时间才能迎头赶上”。

中国的芯片工程师称本地制造这个主意行不通，分析师指出中国在许多地方还是要依赖于美国、台湾、韩国、日本和欧洲的技术，一些人质疑政府的政策是否恰当。

“相比于设备、原材料和人才方面的制约，我认为中国更缺乏对这个产业的理解，”在上海的半导体研究公司芯谋研究(ICwise)首席分析师顾文军认为。他称政府对半导体行业的某些补贴“适得其反”，因为有太多资金充裕的公司最后是在挖同一批人才。

政府所提倡的爱国主义精神，作用也只能到此为止。

紫光集团旗下芯片设计公司紫光展锐的前高级工程师对路透表示，公司经常被鼓励使用姊妹公司的存储芯片，但这家名为紫光国芯的公司无法提供足够先进的技术。

“公司内部讲话总是说‘请关注国芯，因为我们确实希望支持中国供应链’，”这位工程师说，“但我们从来没有得到任何可以用的东西。”

这些公司都未回复置评请求。

**更好的技术**

中国以外地区的芯片产业官员提醒称，中国正在一些领域取得良好进展，不应低估这一点。比如在NAND存储芯片方面，中国公司正在缩小差距。

“对中国政府来说钱不是问题，”一不愿具名的韩国芯片生产商的高管称，他承认中国在NAND闪存芯片方面取得的进展。“我们阻止不了中国公司，这属于自由竞争，但我们相信我们有更好的技术和更好的产品。”

但中国面临的最大挑战之一是芯片制造，这是一个精密的过程，需要高度专业化的工具和多年的经验才能掌握。

中国光大证券5月的一份报告指出了问题的一个方面。

“生产过程要依赖设备，应用材料(AMAT)、LAM, KLA和Teradyne等美国企业在很多细分市场的占有率非常高，”光大证券写到。“中国没有哪一条生产线只使用国产设备，所以如果没有美国设备，任何芯片组的生产都将十分困难。”

即使中国芯片生产商从美国、日本和欧洲的顶级芯片设备公司那里获得设备，它们也不一定能充分利用起来。

中国主要芯片生产商中芯国际的一位前工程师称，设备销售商通常要与全球领先的芯片制造商台湾积体电路(TSMC)(2330.TW)签订保密协议。

先进芯片的生产过程需要很多的微调，保密协议包括一些关键技巧和方法，包括如何最好地使用设备并实现必要的“良率”(每批次中合格芯片所占的比例)。

“设备供应商都和台湾积体电路签署了保密协议，”该工程师称。“如果中芯国际要求供应商提供指南，供应商只会披露非常基本的信息，只是为了表达诚意，”他说。

台湾积体电路一位发言人称，“公司一直用心保护商业机密，包括与交易对手方签署保密协议。”

行业专家表示，即使拥有最先进的设备，中芯国际一直落后台积电约两个世代。台积电在2018年已经推出7纳米制程技术，但中芯国际目前才正准备生产14纳米芯片--这已是2014年时的先进制程。

华为多数高阶芯片组委由台积电代工制造，低阶产品则委由中芯生产。一名华为前员工表示，该公司选择台积电代工生产服务器(伺服器)芯片，而非中芯，是因为华为旗下的半导体分支海思是以7纳米技术设计该芯片。因应中芯生产能力重新设计芯片并不是办不到，但最后料生产出较差的芯片。

中芯表示正致力迎合客户需求。“我们的14纳米技术将于2019年结束前展开风险生产，12纳米制程研发已经完成，正等待客户认证，”一名发言人表示。

华为并未回应置评要求。

**人才方面的落差**

人才不足的问题一再出现。部分分析师表示，日本、韩国与台湾企业花了几十年才研发出自己的专业技术。中国已开始利用丰厚的合约招揽海外一流人才，尤其是来自台湾与韩国，不过不见得都能成功。

中国动态随机存取记忆体(DRAM)制造商长鑫存储，去年曾试图延揽一名前三星电子高级芯片工程师，但三星在1月取得法院的禁止令，挡下这桩招聘。

韩国水原市地方法院接受三星电子提出的要求，阻止DRAM设计主管Kim Chi-wook加入长鑫存储，命令他在今年11月前不得为长鑫存储服务。

“中国半导体企业估计在DRAM设计技术方面落后3-10年的差距。”法院写到，并称聘用Kim将帮助长鑫储存缩小差距，因而会伤害三星。

三星和长鑫储存均不予置评。记者未能联络到Kim发表评论。

对于微处理器这种非常复杂的芯片，华为已开发出用于其麒麟芯片的尖端设计，该芯片用在华为许多高端手机中；但一些关键知识产权和生产仍依赖海外企业。

与此同时，中国微处理器领导企业--紫光展锐主要与低端、约100美元级别的白牌手机合作。另两家中国系统单芯片(SoC)公司--瑞芯微电子和全志科技，主要供应对象是白牌平板电脑及智能家用设备。这些领域使用的芯片、技术需求比高端手机来得低。

瑞芯和全志未回覆置评要求。

在风投公司耀途资本(Glory Ventures)投资中国芯片企业的杨光表示，当代“系统单芯片”微处理器的复杂性，让现役业界主要参与者具有难以超越的优势。

他指出，打造一颗大芯片需要很多专门知识，包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和其他几种零部件等不同领域。并称高通可能在芯片的一个部分就有800人负责处理，如果没人才，就不可能赢，而所有人才都在美国。